“構建芯生態(tài)，共圓芯夢(mèng)想”，11月21日至22日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、“核高基”國家科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟、南京市江北新區管理委員會(huì )共同主辦的中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )暨南京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇在南京盛大召開(kāi)。 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授為大會(huì )作了題為《持續為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值》的主旨報告，對今年中國IC設計業(yè)的總體發(fā)展情況進(jìn)行了分析和總結。2019年，中國IC設計業(yè)的產(chǎn)業(yè)規模繼續增長(cháng)、發(fā)展質(zhì)量整體向好、產(chǎn)業(yè)集中度情況有所好轉。主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布在通信、智能卡、計算機、導航和消費電子等5個(gè)領(lǐng)域。預計2019全行業(yè)銷(xiāo)售銷(xiāo)售額將首次超過(guò)3000億人民幣。同時(shí)，進(jìn)入10大設計企業(yè)門(mén)檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅度提高了18億元。 魏少軍認為，我國集成電路的發(fā)展依舊存在著(zhù)機遇和挑戰。我國芯片設計尚不能滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，設計企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步依舊有限、人才匱乏等狀況在2019年尚未得到明顯改善。但設計業(yè)的銷(xiāo)售額持續增加，抓住第五代移動(dòng)通信帶來(lái)的發(fā)展契機，為設計業(yè)再上一個(gè)新臺階而奮斗。 大會(huì )分為高峰論壇、專(zhuān)題研討、產(chǎn)品展示三個(gè)部分，來(lái)自全球十多個(gè)國家和地區的百余家頂尖IC（集成電路）企業(yè)展示了各自最新的產(chǎn)品與技術(shù)。在大會(huì )第一天的高峰論壇上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、國微、和艦、ARM、中芯國際、華大九天、華力、GLOBALFOUNDRIES、SiFive、芯愿景、摩爾精英、銳成芯微、Socionext、Silvaco、平頭哥半導體等知名企業(yè)的高層代表圍繞產(chǎn)業(yè)現狀、機遇與挑戰、調整與創(chuàng )新、合作與共贏(yíng)等相關(guān)議題，和與會(huì )代表分享了各自的觀(guān)點(diǎn)。國家相關(guān)部委和地方領(lǐng)導、國內外有關(guān)專(zhuān)家、各地方基地和行業(yè)協(xié)會(huì )代表、國內外集成電路設計企業(yè)及IP服務(wù)廠(chǎng)商、EDA廠(chǎng)商、Foundry廠(chǎng)商、封裝測試廠(chǎng)商、系統廠(chǎng)商、風(fēng)險投資公司、集成電路產(chǎn)業(yè)園區和有關(guān)媒體代表等2000余人參加了會(huì )議。
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