4月8日上午，聯(lián)發(fā)科技合肥研發(fā)基地項目在高新區奠基，聯(lián)發(fā)科技事業(yè)部總經(jīng)理謝有慶、聯(lián)發(fā)科技合肥有限公司總經(jīng)理王海等出席儀式，高新區工委書(shū)記、管委會(huì )主任李兵應邀出席奠基儀式并致辭，管委會(huì )辦公室、建設發(fā)展局等部門(mén)負責人陪同出席奠基儀式。
李兵在致辭中指出，近年來(lái)，合肥高新區認真貫徹市委市政府的戰略部署和要求，充分利用產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和政策優(yōu)勢，努力把集成電路產(chǎn)業(yè)不斷做大做強，目前全區已聚集了聯(lián)發(fā)科技、杰發(fā)科技、北京君正、中電38所、中電43所、集創(chuàng )北方等一批集成電路龍頭設計企業(yè)。聯(lián)發(fā)科技合肥研發(fā)基地項目，是高新區重點(diǎn)支持的重大項目，是合肥市乃至安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑，項目以創(chuàng )新科技為主題，實(shí)現科技、新媒體與信息技術(shù)的緊密融合，必將鞏固集成電路發(fā)展的基礎，提升集成電路產(chǎn)業(yè)在國內外的競爭力和影響力。在項目建設過(guò)程中，高新區將一如既往地給予支持，以一流的服務(wù)為項目建設營(yíng)造一流的環(huán)境，確保項目早日建成，早日出效益。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997年，總部位于臺灣，聯(lián)發(fā)科技（合肥）有限公司屬聯(lián)發(fā)科技全資子公司，于2003年7月在合肥高新區成立，主要專(zhuān)注于消費類(lèi)電子產(chǎn)品及軟件研發(fā)。新建的聯(lián)發(fā)科技合肥研發(fā)基地，總投資約3億人民幣，占地26畝，總建筑面積51335平方米，項目將在2年內完工，新建的研發(fā)大樓集智能化辦公與綠色環(huán)保為一體。
|
