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凝“芯”聚力 合肥集成電路產(chǎn)業(yè)將奮斗到底

發(fā)布時(shí)間:2021-10-28 文章來(lái)源:本站  瀏覽次數:19506

    1022日,以“‘芯’合作  新征程”為主題的2021第六屆海峽兩岸半導體產(chǎn)業(yè)(合肥)高峰論壇在合肥成功舉辦。論壇已然成為合肥對外展示合肥“芯”建設的“金名片”。



合肥市委副書(shū)記、市長(cháng)羅云峰致辭



工業(yè)和信息化部電子信息司司長(cháng)喬躍山致辭



中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委副書(shū)記、院長(cháng),中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)張立致辭



長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟代表、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)于燮康致辭


    合肥市委副書(shū)記、市長(cháng)羅云峰,工業(yè)和信息化部電子信息司司長(cháng)喬躍山,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)張立,長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟代表、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)于燮康分別致辭。



論壇由安徽省半導體行業(yè)理事長(cháng)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)教授陳軍寧主持


    主論壇特邀中國工程院外籍院士、美國國家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢(xún)委員會(huì )委員、國家示范性微電子學(xué)院建設專(zhuān)家組組長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)家委員會(huì )主任嚴曉浪,AMD上海研發(fā)中心(輪值)負責人張雷,中國科學(xué)院微電子研究所研究員、中國科學(xué)院大學(xué)示范性微電子學(xué)院副院長(cháng)、中科南京智能技術(shù)研究院院長(cháng)周玉梅,合肥晶合集成電路股份有限公司副總經(jīng)理邱顯寰,芯原微電子股份有限公司董事長(cháng)戴偉民,華登國際投資董事、總經(jīng)理黃慶等七位行業(yè)大咖做主題演講。




    施敏作了題為《浮柵存儲器-驅動(dòng)第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵技術(shù)》的視頻演講,他表示:很可惜,因為疫情的關(guān)系無(wú)法達到合肥。施敏先生是國際著(zhù)名的微電子科學(xué)技術(shù)與半導體器件專(zhuān)家和教育家,是非揮發(fā) MOS 場(chǎng)效應記憶晶體管(NVSM)的發(fā)明者,在金半接觸、微波器件及金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管(MOSFET)技術(shù)等領(lǐng)域作出了奠基性、前瞻性和開(kāi)創(chuàng )性的貢獻。浮柵存儲器(FGM)是一種開(kāi)創(chuàng )性的數字存儲器,它幾乎取代了以前所有的長(cháng)期信息存儲技術(shù),如硬盤(pán)驅動(dòng)器、光盤(pán)和磁帶。FGM使幾乎所有現代電子產(chǎn)品的發(fā)明成為可能,如手機、平板電腦、GPS和數字電視。FGM還為人工智能、大數據、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、機器人和固態(tài)硬盤(pán)的開(kāi)發(fā)提供了技術(shù)支持。



    嚴曉浪的演講主題為《長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng )新和人才集聚》,他認為:產(chǎn)教融合之路,高校和研究機構要作為技術(shù)創(chuàng )新的源頭,應在人才培養、支撐關(guān)鍵核心技術(shù)及知識產(chǎn)權轉移等方面發(fā)揮作用;企業(yè)要作為技術(shù)創(chuàng )新的主體,為高校提供創(chuàng )新思路、發(fā)展空間,促進(jìn)科研成果產(chǎn)業(yè)化,兩者相互融合、共同受益,才能推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展。




    張雷帶來(lái)了主題《計算未來(lái)》, 與會(huì )分享了AMD在異構計算的展望,他表示:摩爾定律的減緩創(chuàng )造了新的挑戰,同時(shí)也創(chuàng )造了新的機遇,未來(lái)AMD需要在產(chǎn)品設計中全面創(chuàng )新,利用異構計算保持性能曲線(xiàn),在持續發(fā)展的行業(yè)中保持高性能計算領(lǐng)導力。



    

    周玉梅從人才培養角度,探討了時(shí)下最火熱的人才缺口問(wèn)題。高校應該在教育部批復的集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科下,發(fā)揮自身學(xué)科優(yōu)勢,結合產(chǎn)業(yè)需求,積極主動(dòng)做好學(xué)科交叉的人才培養方案。政府和社會(huì )要主動(dòng)開(kāi)展職業(yè)培訓,為行業(yè)輸送更多人才,為從業(yè)人員提供再學(xué)習的平臺。企業(yè)要為員工提供系統學(xué)習的機會(huì ),可以和高校合作,開(kāi)展工程碩士、工程博士的聯(lián)合培養。




    邱顯寰發(fā)表題為《車(chē)用芯片國產(chǎn)化》的演講,2021年中國汽車(chē)出貨量預計少200萬(wàn)臺,主要原因就是缺芯,隨著(zhù)新能源和智能汽車(chē)的發(fā)展和廣泛應用,車(chē)用芯片將成為芯片國產(chǎn)化的最佳時(shí)機。目前晶合已通過(guò)車(chē)載芯片制造ISO/TS 16949符合性驗證,按規劃到2025年晶合月產(chǎn)能將達到42萬(wàn)片,加上晶合有人才、技術(shù)以及多元化的特色工藝,完全能夠助力車(chē)用芯片國產(chǎn)化。



    

    戴偉民進(jìn)行了題為《芯粒 (Chiplet) 的生態(tài)建設和產(chǎn)業(yè)化》的演講。隨著(zhù)特征線(xiàn)寬的下降,性能增長(cháng)率也下降,這是由于互聯(lián)延遲對設計的影響越來(lái)越大;CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò )芯片尺寸的不斷增長(cháng)也會(huì )帶來(lái)性能下降,他認為,Chiplet間更短的互聯(lián)長(cháng)度,以及新的芯片架構可解決這一問(wèn)題;Chiplet帶來(lái)很多新的市場(chǎng)機遇,芯原作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商,已經(jīng)開(kāi)始推進(jìn)對Chiplet的布局。




    黃慶表示:中國半導體產(chǎn)業(yè)在2021年成長(cháng)提速,一大批半導體公司實(shí)現了強勁的增長(cháng),不少公司的年收入大增50%甚至倍增,不久的將來(lái)會(huì )出現“10億美元俱樂(lè )部”。中國是全球最大的半導體市場(chǎng),不僅有大型電子終端公司、還有一大批中小型公司,他指出,“10億美元公司”都是跟著(zhù)大客戶(hù)成長(cháng)起來(lái)的。當產(chǎn)業(yè)鏈的應用端、軟件端提出“高端需求”時(shí),制造設計公司能夠滿(mǎn)足,那么就能成為“高端芯片公司”,產(chǎn)業(yè)鏈中的其他環(huán)節復刻此模式既能實(shí)現逐步變強。


    下午,還舉行了“第三代半導體”“汽車(chē)電子芯片”“芯機聯(lián)動(dòng)”“新型存儲技術(shù)”和“長(cháng)三角集成電路協(xié)同發(fā)展暨投資”五場(chǎng)分論壇,匯聚國內外著(zhù)名半導體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研等領(lǐng)域專(zhuān)家學(xué)者,緊扣前沿熱點(diǎn),激發(fā)思想火花,呈現一場(chǎng)半導體行業(yè)的全景盛宴。

 

    截至目前,合肥已集聚集成電路企業(yè)超300家、從業(yè)人員超2萬(wàn)人,涵蓋了設計、制造、封裝測試、材料裝備、公共服務(wù)平臺等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節,形成了存儲、顯示驅動(dòng)、智能家電、汽車(chē)電子4個(gè)特色芯片產(chǎn)業(yè)板塊。今年1-9月份,全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值同比增長(cháng)約40%。


    集成電路產(chǎn)業(yè)在合肥從無(wú)到有,從弱到強,作為合肥市重點(diǎn)培育的戰略性新興產(chǎn)業(yè)之一,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。經(jīng)過(guò)多年努力,合肥已初步成為國內具有一定影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區。先后獲批全國首個(gè)“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區”和首批國家集成電路戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群,并被國家發(fā)改委和工信部列為集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展城市。

 

    吹響奮進(jìn)新征程的時(shí)代號角,合肥對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展決心不會(huì )變、力度不會(huì )減、政策不會(huì )弱,未來(lái)將在產(chǎn)業(yè)規劃、政策、資金、協(xié)作等方面全面布局,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈“延鏈、補鏈、強鏈”,擘畫(huà)合肥在中國集成電路歷史藍圖中新的印記。


    本次論壇由國務(wù)院臺灣事務(wù)辦公室經(jīng)濟局、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )指導,合肥市人民政府、安徽省發(fā)展和改革委員會(huì )、安徽省經(jīng)濟和信息化廳、安徽省人民政府臺灣事務(wù)辦公室主辦,合肥市發(fā)展和改革委員會(huì )、合肥市經(jīng)濟和信息化局、合肥市人民政府臺灣事務(wù)辦公室、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )承辦。

 

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