公司代表受邀參加臺灣半導體行業(yè)協(xié)會(huì )年會(huì )

10月31 日，臺灣半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(TSIA)在新竹國賓大飯店舉辦2019 TSIA年會(huì )。TSIA理事長(cháng)、臺積電董事長(cháng)劉德音致歡迎詞。我司代表也受邀參加此次年會(huì )。

今年TSIA年會(huì )主題是AI、5G應用，邀請到微軟執行副總裁沉向洋擔任主題演講嘉賓，并由聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行主持5G論壇“臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在5G時(shí)代的機會(huì )與挑戰”，包括廣達總裁林百里、Microsoft全球資深副總裁郭昱廷、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執行副總林國豐、臺積電副總經(jīng)理張曉強等業(yè)界大咖也參與會(huì )議，共同尋求半導體產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展契機。

活動(dòng)期間，公司代表與臺灣半導體產(chǎn)業(yè)精英們展開(kāi)了深入的溝通與交流，對外宣傳了合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀，拓展我市在半導體產(chǎn)業(yè)在臺美譽(yù)度，為雙方未來(lái)在人才培養、技術(shù)合作的開(kāi)展奠定堅實(shí)的基礎。

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