9月21日，2019世界制造業(yè)大會(huì )集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在合肥隆重舉行，論壇以“創(chuàng )芯發(fā)展、制造未來(lái)”為主題，全面展示合肥與國內外半導體產(chǎn)業(yè)的深度合作，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢、新特點(diǎn)、新機遇。 在合肥市集成電路創(chuàng )新發(fā)展與挑戰圓桌對話(huà)上，合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)陳軍寧，北京君正有限公司董事長(cháng)劉強，北京華大九天軟件有限公司董事長(cháng)劉偉平，華進(jìn)半導體封裝先導研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒，科大訊飛硬件研發(fā)中心總經(jīng)理謝信珍，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司常務(wù)副總裁程國祥參與了對話(huà)，專(zhuān)家們介紹了合肥市、安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況，并就集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節和各細分領(lǐng)域發(fā)展趨勢進(jìn)行探討。對嵌入式CPU的發(fā)展趨勢，AI與EDA工具的融合對于芯片促進(jìn)作用與趨勢，先進(jìn)封裝對集成電路產(chǎn)業(yè)格局的影響，資本與集成電路產(chǎn)業(yè)的互動(dòng)的思路與創(chuàng )新思維等方面獻言獻策，為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供建議。 工信部電子信息司副司長(cháng)任愛(ài)光、合肥市常務(wù)副市長(cháng)羅云峰分別為此次高峰論壇致辭。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武，長(cháng)鑫存儲有限公司執行副總裁曹堪宇，中國科學(xué)院微電子研究所副所長(cháng)周玉梅，原中科院半導體所所長(cháng)李晉閩，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)、華潤微電子有限公司常務(wù)副董事長(cháng)陳南翔，華大半導體設計有限公司副總裁謝文錄和深圳基本半導體有限公司總經(jīng)理和巍巍分別發(fā)布了主題演講。 此外，會(huì )上成立了“集成電路創(chuàng )業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟”，該聯(lián)盟將以創(chuàng )投活動(dòng)為平臺和紐帶、帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節創(chuàng )新資源整合。大會(huì )還成立了“安徽鯤鵬生態(tài)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，推動(dòng)上下游企業(yè)形成健康良好的發(fā)展格局。 與此同時(shí)，賽迪顧問(wèn)股份有限公司和合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )在會(huì )上聯(lián)合發(fā)布了《中國集成電路市場(chǎng)發(fā)展白皮書(shū)》。 
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