11月18日下午，聯(lián)發(fā)科技合肥研發(fā)基地及汽車(chē)電子芯片項目簽約儀式在市政務(wù)中心舉行。省委常委、市委書(shū)記吳存榮出席儀式，并在儀式前會(huì )見(jiàn)了聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科技”）董事長(cháng)蔡明介一行。
聯(lián)發(fā)科技（合肥）有限公司是聯(lián)發(fā)科技在大陸最早投資的獨資子公司，成立于2003年7月。本次簽約的項目總投資5億元人民幣，將采用40納米工藝，研發(fā)生產(chǎn)汽車(chē)電子產(chǎn)品用的IC芯片，并建設營(yíng)銷(xiāo)中心及合肥聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)基地。此次項目簽約，對于進(jìn)一步推進(jìn)我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，完善汽車(chē)產(chǎn)業(yè)配套能力，具有重要意義。
會(huì )見(jiàn)中吳書(shū)記說(shuō)，合肥擁有良好的投資發(fā)展環(huán)境，聯(lián)發(fā)科技在IC設計領(lǐng)域獨樹(shù)一幟。希望聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步擴大在肥投資，并推薦更多企業(yè)來(lái)肥發(fā)展。
市委副書(shū)記凌云，市委常委、市委秘書(shū)長(cháng)楊思松參加會(huì )見(jiàn)并出席儀式。市人大常委會(huì )副主任孔向陽(yáng)參加會(huì )見(jiàn)并主持儀式。副市長(cháng)吳建國參加會(huì )見(jiàn)并在儀式上致辭。儀式上，蔡明介致辭，高新區李兵主任介紹了項目情況。
市直相關(guān)部門(mén)負責人、高新區有關(guān)部門(mén)負責人、合肥市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司總裁陶鴻等參加會(huì )見(jiàn)并出席儀式�！�
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